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晶圆硅片旋干机

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  • 所属系列:扳机设备 - 化工
  • 规格型号:
  • 最小起订量:1
  • 所 在 地:北京 - 市辖区
  • 发货期限:
发布日期:2012年8月23日    北京华林嘉业科技有限公司
产品介绍

晶圆硅片旋干机 适用对象:2-8 Wafer 晶舟或晶篮; 主要用途:适用于蓝宝石晶片、硅晶片、砷化镓晶片、锗晶片、碳化硅晶片、磷化铟晶片、掩模板、石英晶片等其它类似基料的高洁净度薄型晶片、破片吹干; 控制模式:手动控制模式、自动控制模式; 设备特点:机台封面采用聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm) ;机台视窗采用透明、抗靜電之聚氯乙烯PVC(厚度≧5mm) 腔体结构采用表面净化处理技术; 氮气温度控制; 体积小,不占空间,可与湿法蚀刻清洗设备结合使用; 电器控制、机械结构模组化; 晶片吹干时间≤10min(预估) 北京华林嘉业科技有限公司 http://www.cgbtek.com 电话:010-52112445、13910297918 邮箱:gengbiao@cgbtek.com

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